經(jīng)典賦能 穩中求進(jìn)
15款經(jīng)典型號8000+小時(shí)市場(chǎng)驗證
基于成熟硬件平臺，以?xún)仍诟镄?，重塑效率邊界
智能內核驅動(dòng)效能革命
軟件架構重構
讓機器更懂思考
.多任務(wù)智慧協(xié)同:如同為機器人安裝“多核大腦”，運動(dòng)、檢測、通信同步進(jìn)行，響應效率提升50%
.可編程邏輯單元:通過(guò)FPGA實(shí)現微秒級指令響應運動(dòng)控制精度躍升至±0.01mm。
.視覺(jué)化編程界面:工藝？檣杓，無(wú)需代碼基礎30分鐘完成產(chǎn)線(xiàn)部署。
.工藝包生態(tài)即插即用的專(zhuān)業(yè)能力預集成碼垛、視覺(jué)糾偏、動(dòng)態(tài)抓取等12種工藝包。
.支持個(gè)性化工藝定制，適應新能源、3C電子等20+細分場(chǎng)景。
.跨平臺協(xié)議兼容，與主流PLC、MES系統無(wú)縫對接。
.智能運維系統預見(jiàn)性維護故障自診斷系統:實(shí)時(shí)監測100+運行參數，故障定位時(shí)間從小時(shí)級降至“分鐘級”
.負載自適應算法:自自動(dòng)識別末端負載變化，確保高速運動(dòng)下精度穩定性。
.遠程維護支持:通過(guò)數字李生系統實(shí)現遠程調試與優(yōu)化。
驅控一體芯片級的性能突破
.ARM+FPGA雙核異構計算架構ARM處理器:負責復雜算法決策(如路徑規劃、視覺(jué)識別)
.FPGA芯片:專(zhuān)精實(shí)時(shí)控制任務(wù)(電流環(huán)控制，信號處理)
.片內總線(xiàn)通信:消除傳統外部總線(xiàn)延遲，指令響應達“納秒級
.高可靠性設計三區隔離PCB布局:功率區、驅動(dòng)區、控制區物理隔離，抗干擾能力提升3倍
.智能溫控系統:采用梯度散熱設計，確保50℃環(huán)境滿(mǎn)功率運行
.？榛┱:支持10、視覺(jué)、傳感器等？榧床寮從
.實(shí)測性能提升運動(dòng)節拍提升18%，最高達240ppm
.能耗降低40%，電纜成本減少60%
.振動(dòng)抑制效果提升40%，軌跡平滑度顯著(zhù)改善
價(jià)值落地可見(jiàn)的效益提升
從開(kāi)箱到投產(chǎn)部署效率突破
1工藝選擇(5分鐘)
2參數配置(10分鐘)
3仿真驗證(8分鐘)
4實(shí)體調試(7分鐘)
總計30分鐘完成產(chǎn)線(xiàn)部署
總擁有成本優(yōu)化》
維護成本降低40%依托智能診斷和預見(jiàn)性維護
能耗成本降低40%通過(guò)能效優(yōu)化算法和再生能量回收
培訓成本降低60%圖形化界面大幅降低學(xué)習門(mén)檻
場(chǎng)景化應用案例》
3C電子裝配視覺(jué)引導精密裝配，預計精度達0.01mm，良率提升至99.5%
新能源電池堆疊多軸協(xié)同作業(yè)，預計節拍提升至200PPM誤差≤0.015mm
食品醫藥包裝滿(mǎn)足潔凈環(huán)境要求，換產(chǎn)時(shí)間縮短70%
未來(lái)進(jìn)化持續迭代的平臺能力
.本次升級為產(chǎn)品線(xiàn)奠定三大演進(jìn)基礎算力冗余設計:預留6TopsAI算力，支持未來(lái)智能算法升級。
.硬件模塊化架構:支持最多6個(gè)外部軸擴展，滿(mǎn)足復雜產(chǎn)線(xiàn)需求。
.軟件定義功能:通過(guò)工藝包更新即可獲得新能力，無(wú)需硬件更換。
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